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元器件应用中的英飞凌推出PrimePACK 3封装的紧凑式IGBT模块
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上传时间: 2020-11-07
详细说明：英飞凌科技股份公司近日在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会上，推出了专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块：采用PrimePACK 3封装、电压为1700 V、电流为1400 A的PrimePACK模块，和EconoDUAL系列的最新旗舰产品、电压为1200V、电流为600 A的EconoDUAL 3。
英飞凌公司副总裁兼工业电源部总经理Martin Hierholzer指出：“通过推出这两款新产品，英飞凌再次巩固了其在提供具备最高功率密度的高能效、紧凑式IGBT模块方面的技术领先地位。”
型号为FF1400R17IP4的新款PrimePACK 3模块的电压为17
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