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PCB技术中的电路板电镀半固化片质量检测方法
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上传时间: 2020-11-06
详细说明：预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。
1．树脂含量(％)测定：
(1)试片的
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