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上传时间: 2020-11-19
详细说明：据估计,1998年全球倒装芯片(flip chip)总产量是4至6亿只,其中绝大多数用于低成本的消费电子产品,如计算器和手表。近年来,计算机和通信市场也逐渐对电路板上倒装芯片(FCOB)和倒装芯片封装（FCIP）表现出兴趣,这类高端应用包括微处理器、专用集成电路和微控制器。
市场研究表明,倒装片已经被列入基础设施。随着技术障碍的克服和一些新材料的面世,未来两三年内,芯片制造将变得更加便宜,市场需求也将扩大。芯片制造行业应准备迎接新的需求热潮。
建立集成化倒装芯片的批量组装线,必须考虑芯片对高清洁度和高精确定位的要求,同时也要确保组装线适应未来的发展。
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