文件名称:
元器件应用中的晶体管热阻测试系统的设计与实现
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文件大小: 171kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-18
详细说明：1.引言
热阻可以反映芯片、焊接层和管壳的烧结或粘结等质量问题，热阻特性对晶体管的可靠性有着至关重要的影响。利用晶体管ΔVbe参数与热阻在一定条件下满足某种数学关系式，通过测量晶体管ΔVbe参数间接地测试热阻参数，具有测量效率高、成本低、对器件无损伤等优点，但是晶体管热特性具有复杂、敏感及不稳定的特点。要达到实用需要的测量精度有较大的难度，目前，国外已研制出原理性的热阻测试系统。国内市场迫切需要性价比较高的晶体管测试筛选设备。
本系统能对功率双极型晶体管 (NPN 和 PNP 型) 测量瞬态热阻和稳态热阻，还能测试二极管和发光管热阻。通过加载测试条件到测试系统，根据晶体管的热阻特性
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
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