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上传时间: 2020-11-18
详细说明：问题
在电子工业的许多领域，都将倒装芯片结合到新产品中，呈现增长的规律。因此，必须理解许许多多的设计、材料、工艺和设备有关的变量，以保证该技术成功地实施和生存。例如，裸芯片的处理与贴装产生了通常在标准的表面贴装装配中不会遇到的新挑战。有一个顾客最近问，“我们看到在我们得倒装芯片装配工艺中偏斜芯片的数量在增加 － 什么可能会造成这个问题，我们如何纠正它？”
问题的解决
芯片偏斜是一个当处理裸芯片是可能偶尔发生的一个工艺问题。在倒装芯片装配工艺中的一些因数可能造成这种贴装缺陷，包括不适当的设备设定、不正确的工艺参数和不兼容的装配材料。另外，贴装精度不仅受芯片贴装工艺的影响，而且受
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