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上传时间: 2020-11-18
详细说明：为了适应目前电路组装高密度要求，芯片封装技术的发展正日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的ＣＳＰ更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时可有更多的Ｉ／０数。使电路组装密度大幅度提高。
但是人们在应用中也发现。无论采用何种封装技术后的裸芯片，在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于是人们对传统的混合集成电路（ＨｌＣ）进行彻底的改变．提出了多芯片组件（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ ＭｏｄｔＪｌｅ，即ＭＣＭ）这种先进的封装模式。它把几块ＩＣ芯片或ＣＳＰ组装在一块电路板上，构成功能电路板，就是多芯片组件（如图７所示的带有八颗核心的ＩＢＭ Ｐｏｗｅｒ ５处理器）。
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