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上传时间: 2020-11-18
详细说明：当为今天价值推动的市场开发电子产品时性能与可靠性是最优先考虑的为了在这个市场上竞争开发者还必须注重装配的效率因为这样可以控制制造成本电子产品的技术进步和不断增长的复杂性正产生对更高密度电路制造方法的需求当设计要求表面贴装密间距和向量封装的集成电路ＩＣ 时可能要求具有较细的线宽和较密间隔的更高密度电路板可是展望未来一些已经在供应微型旁路孔序列组装电路板的公司正大量投资来扩大能力这些公司认识到便携式电子产品对更小封装的目前趋势单是通信与个人计算产品工业就足以领导全球的市场高密度电子产品的开发者越来越受到几个因素的挑战物理复杂元件上更密的引脚间隔 财力贴装必须很精密 和环境许多塑料封装吸潮造
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