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显示/光电技术中的爱发科开发出用于大尺寸液晶面板TFT的铜溅射技术
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文件大小: 60kb
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上传时间: 2020-11-17
详细说明：爱发科开发出了在大尺寸液晶面板TFT布线时可用铜替代铝的溅射技术。提高了布线与玻璃基板及非晶硅（a-Si）层的密着性，同时防止了原子扩散。该技术已经开始向液晶面板厂商推荐，希望能够将其应用在50英寸级和60英寸级以上的液晶电视以及高精细数字广告牌上。
克服了Cu与玻璃基板的密着性差的问题
随着液晶面板向大型化发展，业界希望开发出布线电阻小的材料。目前的主流材料为铝合金，其电阻为4～5μΩ·cm，纯铝为3～3.5μΩ·cm。但是在50英寸以上的面板中，存在由于布线较长，导致信号劣化的问题。为避免这种情况，大多是在面板两侧安装驱动IC来分担驱动，不过这样又会使成本增加。而布线使用铜的话
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