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基础电子中的具有低TCR、低容差、高稳定性的超高精度贴装电阻
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文件大小: 39kb
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上传时间: 2020-11-17
详细说明：产品说明： 新型VSM系列Bulk Metal:registered:箔超高精度包裹式表面贴装片式电阻,可预测低TCR值为±2ppm/°C(-55°C～+125°C),负载寿命稳定性为±0.01%,容差低达±0.01%。 采用五种小型封装尺寸（0805、1206、1506、2010及2512）的这些新型芯片电阻具有出色的功率尺寸比,一个小型表面贴装电阻中便可达到400mW的功率。这五款芯片电阻的额定电阻值范围介于10Ω～150kΩ。 凭借0.08µH的低电感以及-40dB的低电流噪声,这些VSM器件在需要高精度及高稳定性的应用中可实现几乎无噪声的运行,这些应用包括：自动测试设备(ATE
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