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上传时间: 2020-11-17
详细说明：元器件在印制板上的固定，是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。
(1)焊盘的尺寸
焊盘的尺寸与引线孔、最小孔环宽度等因素有关。应尽量增大焊盘的尺寸，但同时还要考虑布线密度。为了保证焊盘与基板连接的可靠性，引线孔钻在焊盘的中心，孔径应比所焊接元件引线的直径略大一些。元器件引线孔的直径优先采用0.5 mm，0.8 ma△和1.2 mm等尺寸。焊盘圆环宽度在0.5～1.0 mm的范围内选用。一般对于双列直插式集成电路的焊盘直径尺寸为1.5～1.6 mm，相邻的焊盘之间可穿过0.3～0.4 mm宽的印制导线。一般焊盘的环宽不小于0.3 mm，焊盘直径不小于1.3
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