文件名称:
电源技术中的恩智浦新型封装的MEGA Schottky整流器
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文件大小: 59kb
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上传时间: 2020-11-16
详细说明：恩智浦半导体（NXP）近日宣布推出全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果，新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品以其卓越的前向压降，可以允许50A的峰值电流最峰和高至1W的Ptot功率耗散。
同时，两种封装相较SMA封装高度减小了50%，因而能够支持更加小型超薄设计。SOD123W以2.6 mm x 1.7 mm x 1 mm的小尺寸，支持这种小型化的技术趋势；SOD128的尺寸则为3.8 mm x 2.5 mm x 1 mm。两种封装引脚与SMA和SMB封装的焊盘都兼容，提供
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