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文件名称: PCB技术中的高速PCB过孔的使用
  所属分类: 其它
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  上传时间: 2020-11-16
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成,如图1所示。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号,过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。   1.寄生电容   过孔本身存在着对地或电源的寄生电容,如果已知过孔在内层上的隔离孔直径为D2;过孔焊盘的直径为D1;PCB的厚度为T;板基材的相对介电常数为ε;则过孔的寄生电容大小近似为   过孔的寄生电容延Κ了电路中信号的上升时问,降低了电路的速度。如果一块厚度为25mil的PCB,使用内径为10mil,焊盘直径为20mil的过孔,内层电气间隙宽度为32mil时,可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致
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