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电源技术中的恩智浦采用新封装设计MEGA整流器
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上传时间: 2020-11-16
详细说明：恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果，新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品的前向压降可以允许50A的峰值电流最峰和高至1W的Ptot功率耗散。
同时，两种封装相较SMA封装高度减小了50%，因而能够支持更加小型超薄设计。SOD123W以2.6mm×1.7mm×1mm的小尺寸，支持这种小型化的技术趋势；SOD128的尺寸则为3.8mm×2.5mm×1mm。两种封装引脚与SMA和SMB封装的焊盘都兼容，提供了与它们一一
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