文件名称:
基础电子中的高速电路信号完整性建模问题的分析
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文件大小: 45kb
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上传时间: 2020-11-16
详细说明：建模指的是为元器件构造一种电气特征的描述模型。通过使用仿真工具对它进行分析并预测电压和电流波形。在现代高速PCB设计方法中，信号完整性模型的获取及验证是重点和难点之—。模型选取的好坏将直接影响信号完整性分析的结果。
在工程应用当中有多种可以用于PCB信号完整性分析的模型，其中最为常用的两种是SPICE和IBIS。下面分别作一简要介绍。
“SPICE”
SPICE模型是对电路中实际的物理结构进行描述，由于其精确性和多功能性，已经成为电子电路模拟的标准语言。
SPICE模型由两部分组成：模型方程式和模型参数。前者可以把“SPICE”模型与仿真算法紧密地连接起来，从而获得更好
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