开发工具:
文件大小: 94kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-16
详细说明：元件封装的所有引脚都会存在电感，电感所带来的一个重要的问题就是地弹。本书的第3章对地弹有详细的介绍。如果地弹幅值过大，超过了元件的噪声门限值，就可能产生错误信息，从而产生错误的触发操作。当工作的信号频率很高时，地弹的正、负脉冲会产生振铃现象，从而产生射频辐射。
元件的引脚电感是由引脚的结构设计和用于引脚和晶粒的连接方法所决定的。倒装芯片（Flip chip）封装方式是最近发展的封装技术，其最大的特点是引脚电感最低，应用相当广泛。其次，常用的元件内部封装还有引线键合（Wire bonding）和载带自动键合（Tapeautomatedbonding）。
在选择元件时要尽可能选择引脚电
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
