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上传时间: 2020-11-15
详细说明：厚膜电阻器的制作是在陶瓷基片上用丝网印刷法沉淀调配好的黏膏。本质上，这是一种“累加法”沉积材料，包括连接端都加到基片上。另一方面，薄膜电阻是用“减去法”工艺。金属化层溅射到基片上，用腐蚀法把金属化层制成所需要的形状。
薄膜电阻工艺是光刻法，与厚膜电阻相比，可以获得很高的精度和较好的温度特性。然而厚膜电阻的额定功率更高，也更便宜。
表1面贴装的厚膜和薄膜电阻的标准尺寸利额定功率见表1和图。
表1 表面贴装膜电阻器的尺寸和额定功率
图 表面贴装膜电阻
除了表面贴装形式，厚膜和薄膜电阻也可以有其他封装形式（如轴向引线封装），但在中等或低功率应用中还是推荐使用表面
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