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上传时间: 2020-11-14
详细说明：在芯片制作完成后下一个生产工序，晶圆片上的微控制器用金属探针加以连接并进行测试。这需要对晶圆片上的700个微控制器中的每一个都做好连接（单个的或最多每8个为一组）然后进行电气功能测试。因为微控制器有不经常用的接点组，即使在生产阶段，也只有常用的5个触点作测试使用，参见图1。
然而，在晶圆片上的功能元件都要经受比完工后详尽而广泛得多的测试。因为，在这个阶段中微控制器仍处于测试模式。在测试模式时，可以对所有的存储器（RAM，ROM和EEPROM）读写而不受任何限制。任何在测试中失效的微控制器都用一个小颜色点予以标记，这使得无效芯片在以后的步骤中可用目视识别，而在晶圆片被切割成单独的管芯后可以
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