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对智能卡微控制器的动态分析和防御：微控制器存储器总线的引出
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文件大小: 57kb
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上传时间: 2020-11-14
详细说明：在微控制器的CPU和存储器（ROM，EEPROM和［IAM）之间的总线被引出之前，芯片必须用光刻方法去掉在总 线上表面的钝化层。而钝化层是保护芯片免于氧化和遭受攻击的。根据Anderson和Kuhn［Anderson 96b］， 它可以用氟氨酸腐蚀掉。也可用激光切割器在钝化层的所需位置选择性地切开。
当钝化层从芯片的整个表面或仅从选择的部位被去掉后，至少从理论上可以在存储器的地址、数据和控制总线上使用微探针做连接点。如果有可能对这三种总线的所有引线都做出电气连结，就能非常简单地去访问任一内存单元，进而读出ROM和EEPROM中的任何预期区域而芯片无须加电，并可使用任何类型的连接夹具。用这
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