文件名称:
显示/光电技术中的SEED智能像素总体设计
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文件大小: 211kb
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上传时间: 2020-11-13
详细说明：本文组借鉴国外并行光互连链路的经验，应用一维线阵结构的SEED智能像素，将4×4 SEED智能像素制作成1×20 （4×5，一组冗余）线阵结构，设计适合的耦合方式，利用硅片的选择腐蚀技术，制作硅基光纤定位夹持器，研 制作为光纤和CMOS－SEED智能像素耦合的公共基准微光学平台，．实现光纤与CMOS－SEED智能像素的光学耦合。 这种方法的优点是可大大减少光路调节的环节，降低光信号在光路系统中的衰减，提高系统的光互连效率和可靠 性。在CMOS－SEED智能像素中，SEED列阵芯片面积为6 mm×1 mm，光窗口为40μm×40μm，铟柱面积为26μm×26 μm，CMOS－SEED智能像素芯
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