文件名称:
通信与网络中的智能像素集成技术倒装焊铟柱电镀制备技术
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文件大小: 52kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-13
详细说明：倒装焊（Flip－chip Bonding）技术是制备Smart Pixels的重要工艺之一，一般倒装焊需要专门的设备，其成本很高。为了进行器件性能的中间测试，我们设计了一种简单的倒装焊方法，即先用电镀的方法在器件电极上镀上铟柱，再用红外光刻机或显微镜对镀好铟柱的器件进行倒装焊。我们初步实验了电镀形成铟柱的方法，需倒装焊的器件在制备完成并蒸金后电镀In柱。在电镀时用光刻胶作掩膜，这样在电镀时只有无光刻胶的部分由于导电而镀上In，通过控制露出在电解液中的孔径大小和电镀时间就可控制In柱的大小和高度。
为了使h柱在电镀后维持原有面积而不至于扩展，光刻胶掩膜的厚度应接近In柱所需的高度，这样就
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