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元器件应用中的飞兆高集成度数字晶体管具业界最小外形尺寸封装
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文件大小: 66kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-27
详细说明：飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出两种全新的200mW数字晶体管系列，在目前市场上最小的封装中集成了一个外接电阻偏置网络。FJY30xx(NPN)和FJY40xx(PNP)系列专为开关、逆变器、接口及驱动电路而量身定做，无需外接电阻。这种高集成度减少了元件数目，有助于设计人员节省板空间、降低设计成本、简化电路设计并使到系统性能最大化。此外，线路板空间因采用了表面贴装技术(SMT)进一步得以优化。这些晶体管备有超小超薄(1.7mm×0.98mm×0.78mm)的SOT523F封装，比较采用SOT523封装的类似器件，其封装高度为业界最小，同时只占据2.8mm2的
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