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电源技术中的Vishay推出新款硅晶表面贴装RF电容器
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上传时间: 2020-11-27
详细说明：Vishay Intertechnology公司今天宣布推出硅晶RF电容器。该技术突破能提高电气性能并极大地缩小手机及其他无线通讯系统电路所需电路板尺寸。 以Vishay专有流程制成的新型硅晶电容器能提供与传统电容器一样广阔的电容值范围，同时在宽频率范围、高Q因子、低ESR值以及高精确尺寸规格下能提供更优越的稳定性。这种新型产品的典型应用包括无线通讯、GPS、VCO、滤波及匹配网络以及功率放大器。 Vishay的新型HPC0402A高性能、高精度电容器结构减少了元件间距离、削减了寄生线路并提高了电路性能。同时，Vishay的独特设计能使自谐频率（SRF）达到超高频。器件的凸块结构能消除
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