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TI推出第三代GSM "LoCosto ULC"单芯片平台
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上传时间: 2020-11-27
详细说明：德州仪器 (TI)日前在3GSM 大会上宣布推出面向超低成本手机市场的第三代 GSM 解决方案-"LoCosto ULC" 单芯片平台。全新解决方案不仅能够大幅提高语音清晰度与音量，延长电池使用寿命，还能支持各种高级特性，其中包括增强型彩屏、FM 立体声、MP3 彩铃、拍照以及 MP3 回放等，新的特性全面提升了用户体验，"LoCosto ULC"单芯片平台比当前技术使电子物料清单 (e-BOM) 降低了25%。 "LoCosto ULC"单芯片平台是 TI获得成功且已投入量产的"LoCosto"系列解决方案的进一步扩展。"LoCosto ULC"代表了 TI 在DRP单芯片技术领域的最新
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