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元器件应用中的Vishay推出超薄0402硅晶电容器
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上传时间: 2020-11-27
详细说明：Vishay Intertechnology公司宣布为智能卡应用而优化的硅晶电容器。凭借Vishay开发出的专有半导体加工工艺，在将大电容封装于致密纤薄的封装内的工艺方面，该产品建立了新标准。 新型硅晶HPC0402B与HPC0402C是高精度电容器。与传统薄型电容器相比，该电容器能在更高频率环境下运作并能提供更佳的性能。除成为市面上最小巧且应用于智能卡的0402电容器外，HPC0402B与HPC0402C还能在更小的封装内提供更高的频率范围，并在广阔频率范围内、低ESR值、高Q因子、超高频自谐频率（SRF）以及低寄生电感的条件下提供优越的稳定性。 该产品现有16种规格可供选择，电容范围
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