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意法半导体率先推出SO8N封装的8Mbit和16Mbit串行代码存储闪存
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文件大小: 70kb
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上传时间: 2020-11-26
详细说明：世界最大的串行闪存供应商意法半导体日前推出高速8-Mbit和16-Mbit串行闪存，新产品采用市场上同类产品中最小的封装：SO8N。ST是市场上第一个推出这些封装闪存的制造商，新产品尺寸紧凑，成本低廉，适合各种对成本有较高要求的计算机及消费电子产品的代码存储应用，如打印机、光驱、无线局域网 (WLAN)模块以及机顶盒(STB)。
M25P80和M25P16是8-Mbit (1M x 8)和16-Mbit (2M x 8)串行闪存，具有先进的写保护机制，支持速度高达50MHz的SPI兼容总线的存取操作，能够把程序快速加载到设备的RAM内存中。用一条四线高速串行接口替代并行存储器接口，
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