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TD芯片商:2G芯片毛利率约60％ 3G将更高
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上传时间: 2020-11-26
详细说明：7月27日消息，关百豪旗下的香港时富投资集团与重邮信科集团此前签订合作协议，共同推进TD-SCDMA手机核心芯片研发及产业化。近日关百豪公开表示，由于3G芯片毛利率高，预计未来18个月内就可收支平衡。 据了 解，香港时富集团与重邮信科本月19日签订合作协议，规定双方各占约50%的股份。按照初步协议，香港时富投资集团预计在2008年8月以前投入合资公司 的资金总额不少于3亿元人民币，而最终总投资金额则有待独立专业评估机构的估值报告确定。同时，关百豪表示将协助重邮信科引入新的战略投资者，并在资金进 入时，由重邮信科和时富集团按相同比例，转让各自手中所持有的合资公司股份。 对于盈收，关百豪
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