文件名称:
PCB技术中的印制电路板DFM通用技术要求
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文件大小: 93kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-26
详细说明：本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考：
1 一般要求
1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。
1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
2 PCB材料
2.1 基材
PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。（含单面板）
2.2 铜箔
a）99.9％以上的电解铜；
b）双层板成品表面铜箔厚
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