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通信与网络中的瑞萨科技发布硅锗功率晶体管应用于无线LAN终端等功率放大器
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上传时间: 2020-11-26
详细说明：Renesas宣布RQG2003高性能的功率硅锗HBT*1实现了业界最高水平性能，可用于诸如无线LAN终端、数字无绳电话和RF（射频）标签读/写机等产品。样品供货将于从2007年3月在日本开始。 作为瑞萨科技目前HSG2002的后续产品，RQG2003是一种用于功率放大器的晶体管，它可以对传输无线LAN终端设备等RF前端功率进行放大。 RQG2003的功能总结如下。 （1）业界最高的性能水平，有助于实现低功耗产品 在5GHz和2.4GHz频段，RQG2003的性能达到了业界的最高水平，如下所述。 （a）5GHz频段：6.4dB的功率增益，26.5dBm条件下的1dB增益压缩
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