文件名称:
三星准备将八片装MCP存储器用于3G手机
开发工具:
文件大小: 36kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-26
详细说明：韩国三星电子(Samsung Electronics)表示，它开发出来的八裸片多芯片封装(eight-die MCP)即将用于高容量移动产品，如3G手机和其它集成度较高的移动设备。三星声称，这款八裸片MCP将是第一个用于商用产品。 三星表示，利用其晶圆支持系统(Wafer Supporting System)技术在设计过程中把晶圆变得更薄，成功地缩小了总体裸片厚度，并减小了堆叠裸片之间的空间。“因此，八裸片MCP解决方案能够前所未有地在只有1.4mm的厚度内提供3.2 gigabits的容量，这个厚度相当于四裸片MCP解决方案。” 一般情况下，随着存储器件封装中的芯片数量增加，封装的厚
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
