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意法半导体（ST）公司推出业界首款可配置的系统级芯片（SoC）系列——SPEAr
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上传时间: 2020-11-26
详细说明：意法半导体(ST)公司推出业界首款可配置的系统级芯片(SoC)系列——SPEAr，适合于各种应用，包括打印机、扫描仪和其它嵌入控制的数字引擎。该器件基于ST的结构处理器增强性架构(SPEAr)，集成了全套IP区块的ARM核和可配置的逻辑区块，能在短时间内快速实现关键功能的定制化，所需成本仅为全定制设计方案的小部分，而且具有较高灵活性和性能。 该系列器件基于工业标准ARM核，能最大化现有硬件和软件区块的重新使用。架构包括大量用于连接和存储器接口的IP，以及高性能内部总线系统。定制化的嵌入逻辑区块允许用户将自己的IP增加到ASSP中，而不需要进行完整的ASIC设计。 新器件包括工作在192
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