文件名称:
TI最新接口芯片可在LCD与移动应用处理器间建立高速接口
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文件大小: 59kb
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上传时间: 2020-11-26
详细说明：德州仪器(TI)宣布推出最新接口芯片系列，TI最新FlatLink 3G串行器与解串器可在液晶显示器(LCD)与移动应用处理器(如TI被广泛采用的OMAP平台)之间建立起高速接口。针对移动应用的超低电压差分信号(subLVDS)串行器能够传输24位RGB真彩数据，并支持从QVGA到XGA的各种屏幕分辨率(包含VGA)。
TI负责高速接口的市场营销经理David Mulcahy指出：“目前，消费者可将电视节目下载到移动电话中，但现有的接口技术限制了显示质量。TI的FlatLink 3G系列产品在处理器与显示屏之间架起桥梁，从而能够帮助设计人员充分发挥VGA等具备更高分辨率的新型屏幕的
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