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汽车电子中的ST针对汽车应用推出高可靠性串行闪存IC
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文件大小: 64kb
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上传时间: 2020-11-26
详细说明：意法半导体(ST)推出新一代串行闪存IC M25P10-A、M25P20和M25P40，产品密度范围1到4Mbit，专门为高可靠性要求的汽车应用设计。 这三款产品据称为第一批耐用性和强度都符合汽车环境要求的串行闪存IC。这些产品采用ST经量产验证的制造技术，获得了汽车级产品质量证书，并已通过了AEC-Q100标准认证，能够为汽车应用提供高可靠性的解决方案。 此外，新产品还经过了ST独有的高可靠性认证流程(HRCF)的测试，保证芯片能够在-40℃到+125℃的汽车温度范围工作，达到汽车的质量和可靠性要求。这种测试流程结合统计工具如SBL(统计箱极限)和PAT(组件平均测试)，能够筛选出晶圆和裸
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