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电源技术中的赛米控推出最新的SPT+芯片技术的SEMiX系列IGBT和整流器模块
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上传时间: 2020-11-26
详细说明：赛米控在焊接及切割展会上展出了融合了最新的SPT+芯片技术的SEMiX系列IGBT和整流器模块。这种软穿通（SPT）芯片设计是基于平板－门极/穿通的IGBT技术，这种芯片技术的优点在于：更低的开关损耗，更大的芯片面积，正的温度系数和低廉的晶片生产成本以及最适合焊接应用的高开关频率。 SEMiX具有快速的无焊安装。独立的17mm高的主接线端子能使用户的杂散电感更加小，母排连接更为简便。弹簧连接使得带有驱动器的PCB板能够直接连接到功率模块上，不需要任何接线或焊接。 SEMiX IGBT和整流桥为设计开发扁平紧凑的变频器和焊接（AC/DC驱动器：15kW–110kW）开创了新的机遇。由于封
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