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上传时间: 2020-11-25
详细说明：0 引言 表面贴装(SMD)晶体谐振器和振荡器的应用非常广泛，其中手机、数码相机、PDA每部需1只，笔记本电脑需4～6只。这些产品的年增长率均在10％～50％。而且，表面贴装(SMD)晶体谐振器、振荡器的需求呈连年上升趋势。晶体谐振器表面贴装(SMD)陶瓷基座(Ceramic Base)(以下简称陶瓷基座)是适应表面贴装技术的片式化谐振器封装用基座，目前我国的陶瓷基座基本由日本、韩国进口，因此陶瓷基座的国产化设计与开发迫在眉睫。
1 陶瓷基座的基本结构与材料
片式化晶体谐振器表面贴装陶瓷基座的基本结构如图1所示。该陶瓷基座所用的主要原材料如下：
(1)陶瓷粉末
陶瓷
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