文件名称:
NXP 推出MOB6非接触式芯片封装产品
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上传时间: 2020-11-25
详细说明：NXP 半导体广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上，NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增强安全性能，延长使用寿命，满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。 在产品中采用更薄的芯片和芯片封装可节省空间，因而护照印制者、嵌入式产品制造商及智能卡制造商可以更灵活地设计具有新型架构的解决方案。例如，电子政务证件的使用期限可长达10年，如今，制造商可在解决方案整体尺寸维持不变的前提下，添加额外的保护材料。新的芯片还可进一步增加激光雕刻层等安全功能。此外，
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