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元器件应用中的采用0.039毫米高P封装尺寸的Vishay超薄572D芯片式固体钽电容器具有10μF及33μF的额定电容
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文件大小: 76kb
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上传时间: 2020-11-25
详细说明：Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代码：VSH）宣布推出采用 P 尺寸小型封装的新型超薄高电容值芯片式固体钽电容器，这些电容器具有出色的可靠性，并且可为小型电子设备中的更多功能留出空间。
作为 Vishay Sprague TANTAMOUNT. 产品系列的一部分，572D 系列中的这些新型电容器主要面向 PDA、手机、LCD 显示驱动器及其他手持式和便携式设备中的输入／输出缓冲、直流到直流转换及噪声抑制应用。
这些新型电容器采用具有无铅 (Pb) 的单面端头的超薄 P 尺寸封装，可直接放置在接地屏蔽应用中。每个 572D 器件独特、一致
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