文件名称:
PCB技术中的BGA线路板及其CAM制作
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文件大小: 71kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-25
详细说明：BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。
它具有：
①封装面积减少 ②功能加大，引脚数目增多 ③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡 ④可靠性高 ⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有： ①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔
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