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PCB技术中的PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法
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上传时间: 2020-11-24
详细说明：电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB 板内互连以及PCB 与外部器件之间的三类互连。在RF 设计中，互连点处的电磁特性工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。 目前有迹象表明，印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断增，数据传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz，甚至更高。种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz)，但的确也涉及RF 和低端微波技术。 RF 工程设计方法必须能够处理在较高频段处通常会产生的较强电磁场效应。这些电磁场能在相邻信号线或PCB 线上感生信号，导致令
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