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通信与网络中的Tensilica技术手机亮相世界移动大会
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上传时间: 2020-11-24
详细说明：美国加州SANTA CLARA 2008年2月14日讯—Tensilica公司日前宣布，2008年度西班牙巴塞罗那召开的世界移动大会（前为3GSM世界大会），展出多款基于Tensilica公司Xtensa可配置处理器或钻石标准处理器内核的前沿产品。本次参展之经Tensilica认证功能的产品包括最先进的创新消费电子产品，如新型蜂窝电话、便携式音乐播放器和具有蓝牙功能的设备。Tensilica在2号大厅的1楼A67展台展示其具有市场领先性的音频和视频处理器内核。
迄今，全球范围内逾125家公司获得Tensilica处理器内核授权，包括业界最流行的音频DSP和唯一可编程、支持H.264 Ma
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