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恩智浦半导体与台积电于国际电子器件会议发表七项半导体创新技术
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上传时间: 2020-11-23
详细说明:由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(Washington D.C.)举行的国际电子器件会议(International Electron Devices Meeting,IEDM)上共同发表七篇技术文章,报告双方通过恩智浦-台积电研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作开发的半导体技术及制程方面的创新。
在会议中,恩智浦 –台积电研究中心发表了创新的嵌入式存储技术,这与传统的非易失性存储器相较,速度最多可以快上1,000倍,同时也具备小尺寸及低功耗等优势,预估其功耗较目前
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