文件名称:
元器件应用中的CL21S（X）型超小型盒式封装金属化聚酪薄膜电容器
开发工具:
文件大小: 169kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-11-23
详细说明：CL21S(X)型聚酷薄膜电容器采用金属化聚酷薄膜卷绕或采用金属化叠片技术制成，用环氧树脂灌封，外部用塑料壳包封，具有自愈能力强、比率电容量大、损耗低、容量范围宽、可靠性高等特点;适用于各种电子设备的直流或脉动电路。其外形如图所示，主要特性参数见表a和表b。
CL21S(X)型金属化聚酪薄膜电容器主要特性参数
CL21S(X)型金属化聚酪薄膜电容器标称量、额定电压与外形尺寸
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