文件名称:
PCB技术中的柔性电路板的结构、工艺及设计
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上传时间: 2020-11-22
详细说明：随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。 按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：
有胶柔性板和无胶柔性板。
其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。 由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。
下面我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊
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