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模拟技术中的Microsemi推出具有高性能和价格竞争优势的超薄紧凑型功率模块
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上传时间: 2020-11-22
详细说明：Microsemi公司宣布推出一个包括有38个标准功率模块的新产品系列，该系列产品采用非常扁平的超薄型紧凑SP1封装。主要应用于功率因数校正、电动机控制、UPS、电源、太阳能逆变器以及电焊机变换器等。
由于新产品系列的外廓只有12mm高，所以寄生电感极小；可焊接引脚容易安装到顶部印制的电路板上。该系列模块集成了一个基板，因而可以使用更薄的DBC 衬底。这使得模块与散热器之间能完全电隔离的同时，又具有极好的散热能力，很低的热阻。
这个超薄紧凑型新系列模块，相当于两个SOT227封装组合在单个SP1封装中，填补了SOT227和SP3封装产品尺寸之间的空白。SP3模块相当于四个SOT227封
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