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PCB技术中的Vishay推出新型超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器
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上传时间: 2020-11-22
详细说明：日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时，该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/°C的超低绝对TCR、在额定功率时±5ppm的出色PCR跟踪及±0.005%的负载寿命稳定度等优异性能集一身。
VFCD1505可为同时蚀刻在公共衬底上的一块箔上的两个电阻间提供±0.01%的紧密容差匹配(可低至±0.005%)和0.1ppm/°C的TCR跟踪。对于设计人员而言，该一体化结构的电气特性可改进性能，并实现比分离电阻和配对设计更高的构建利用率。
该新型分压器采用
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