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电源技术中的Vishay推出新型表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505
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上传时间: 2020-11-22
详细说明：日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505。器件具有低至±0.005%（50 ppm）的容差匹配和高于25000V的静电放电（ESD）保护。当温度范围在0℃至+60℃以及55℃至+125℃（参考温度为+25℃）时,该分压器将±0.05ppm/℃和±0.2ppm/℃的超低绝对TCR、在额定功率时±5ppm的出色PCR跟踪（自身散热产生）及±0.005%的负载寿命稳定度等优异性能集一身。
VFCD1505可为同时蚀刻在公共衬底上的一块箔上的两个电阻间提供±0.01%的紧密容差匹配（可低至±0.005%）和0.1ppm/℃的
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