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元器件应用中的TDK新型超薄软性RFID标签运用高性能的薄膜晶体管
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上传时间: 2020-11-21
详细说明：TDK株式会社和株式会社半导体能源研究所宣布成功携手开发出用于贴装在软性基板上的RFID标签集成电路（UHF波段和13.56MHz）的技术。该技术运用了高性能的薄膜晶体管来实现RFID集成电路和软性基板的整合。
近年来，网络信息处理技术的发展日益迅猛，RFID系统也日益普及。RFID是一项使用无线电波来发送和接受数据的非接触式的技术，将在生产过程合理化及其提速等方面发挥重大作用。
使用传统硅片生产出来的LSI芯片问题重重，例如厚度过厚，或无法承受弯曲之类的物理压力。两家公司携手开发了世界上首个贴装在软性基板上，适用于UHF波段的RFID集成电路。同时他们也成功开发了可用于13.56
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