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单片机与DSP中的TI推出首款结合数学和逻辑功能的单芯片DSP
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上传时间: 2020-11-21
详细说明：德州仪器(TI)日前宣布推出一款单芯片DSP TCI6484，结合PHY处理的数学功能与MAC处理的逻辑功能，从而显着提高了高级多处理超3G移动通信局端应用(如HSPA/HSPA+、LTE以及WiMAX Wave 2等)的DSP功能。此款新型65纳米单内核1GHz DSP还能使效能加倍，提高数据吞吐量以降低时延，实现更出色的服务质量，并取代昂贵的RISC协处理器。TI全新DSP技术不仅使基站OEM厂商能够减少芯片以降低系统成本，还能提高系统密度以支持单位卡上的更多载波或通道数量。更多详情，敬请访问：www.ti.com/beyond3g
IDC的无线半导体项目经理Flint Pulska
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