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采用微闪工艺技术在系统级芯片中嵌入存储器
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文件大小: 90kb
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上传时间: 2020-11-20
详细说明：系统级芯片的优势在于节约了片上空间、减少了附件并降低了封装成本。现在，许多用于家用电器和通信系统的器件要求有较大的存储密度(32到256 Mb)以存储大量数据。然而，传统的闪存占用硅片面积较大，从而使得整个系统级芯片尺寸变大。本文介绍一种新型的存储器工艺，它兼容现有工艺并极大地减少了芯片面积。
要解决大型嵌入式存储模块的面积和成本问题，就必须采用新的解决方案。目前，一种与标准CMOS工艺兼容、称为微闪(micro-flash)工艺的非易失性存储结构已经出现，微闪存储单元本身的体积很小，可支持高度小型化，从而使得采用这种工艺的闪存和EEPROM模块能有效嵌入到SoC之中。本文将介绍微闪工
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