文件名称:
美光科技发布捆绑NAND闪存的1Gb移动DRAM内存芯片
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文件大小: 54kb
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上传时间: 2020-12-03
详细说明：美光科技公司(Micron Technology, Inc.)在3GSM世界大会上，面向拥有多媒体和计算功能的高端移动电话发布了新型1Gb移动DRAM内存芯片。美光科技将把新的1Gb移动DRAM内存芯片和1、2、4Gb NAND闪存芯片捆绑在一起，构成强大的内存组合。这种捆绑的移动DRAM和NAND封装通常被称为多芯片封装(MCP)，能够为移动电话节省更多的空间，因而可以加入更多的功能或设计出更小巧的产品。
美光科技存储器事业部副总裁Brian Shirley说：“随着移动电话不断向呈现更丰富的内容，如音乐、图像和视频的方向发展，厂商迫切需要更紧凑的内存解决方案。”他说：“美光科技通过
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