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通信与网络中的德州仪器单芯片W-CDMA 基带处理器助力3G基站部署
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文件大小: 82kb
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上传时间: 2020-12-03
详细说明：德州仪器 (TI) 宣布推出针对W-CDMA基站的业界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。这款全新 3 内核 DSP每个内核的工作频率均达到 1GHz，其片上基带特别适合解决系统级问题。TCI6488能够在单芯片上支持宏基站所需的所有基带功能，且无需 FPGA、ASIC 及其它桥接器件，这使 OEM 厂商的总材料清单缩减为原来的五分之一，从而也降低了服务供应商的设备成本。
iSuppli 的首席分析师 Jagdish Rebello 表示：“ W-CDMA 本身就是较复杂的无线空中接口，目前业界对于高速分组接入以及干扰抵消与波形等高级功能的需求也日益增长，因此，对基带处理数据
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